瑞萨与格罗方德达成数十亿美元协议

2月22日，瑞萨（Renesas）与格罗方德（GlobalFoundries）于本月17日正式宣布扩大战略合作，双方签署一项价值数十亿美元的新协议，聚焦车用与工业领域半导体制造，携手抢占高增长赛道。

根据协议核心内容，瑞萨将获得格罗方德旗下FDX FD-SOI、BCD、CMOS+NVM等特色制程的更广泛访问权限，专门用于生产SoC、功率器件、MCU等核心芯片，相关芯片流片工作预计将于2026年中期正式启动。这些特色制程各有优势，FDX FD-SOI兼顾高性能与低功耗，BCD可集成多类电路适配复杂场景，CMOS+NVM则能实现断电数据留存，精准匹配车用与工业芯片的高可靠性需求。

产能支撑方面，此次新合作将依托格罗方德在美国、德国、新加坡的自有产能，同时联动中国合作伙伴的制造能力，构建多元化全球产能网络。更值得关注的是，双方还在探讨将部分格罗方德工艺，直接部署到瑞萨位于日本的自有晶圆厂，进一步提升制造灵活性与供应链韧性，应对全球供应链波动风险。

格罗方德首席执行官Tim Breen表示，此次合作巩固了双方长期稳定的合作关系，凸显了格罗方德在关键半导体技术领域的可靠合作伙伴地位。他强调，半导体已成为汽车行业创新的核心，为ADAS、电池管理、安全连接等系统提供动力，而格罗方德的差异化制程平台，正是为满足这些极端环境下的高性能、高效率需求而生，将持续提供可靠供应与核心技术支撑。

瑞萨首席执行官柴田英利则指出，获得格罗方德更广泛的技术资源，将为瑞萨提供客户所需的灵活性与供应保障，既确保半导体长期稳定供应，也保障产品的高品质与高可靠性。当前全球电气化、互联互通及AI驱动的计算需求快速增长，这项合作带来的能力升级，对瑞萨推出先进解决方案、巩固市场优势至关重要。

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